1、光芯片设计、光芯片工艺（光刻、光栅、介质膜、光学镀膜、金属膜、湿法腐蚀、干法刻蚀、解理、磨抛、扩散）、MOCVD外延、激光器、探测器芯片建模仿真等工艺技术设计与改进；
2、工艺改善及维护；
3、相关工作资料的整理、保管；
4、本科以上学历，理工类专业；微电子、物理、材料、光学等相关专业优先。
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